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采用放电等离子烧结（SPS）技术制备不同Si含量的电子封装用Si/Al复合材料，测试复合材料的性能，包括密度、热导率、热膨胀系数及弯曲强度；进行成分及断口分析，研究Si含量对Si/Al复合材料微观组织及热、力学性能的影响规律。结果表明：Si/Al复合材料由Si、Al组成，Al均匀分布于Si晶粒之间；随着Si含量的降低，Si/Al复合材料的相对密度不断增大，当Si含量为50%（体积分数）时，复合材料的相对密度达到98.0%；复合材料的热导率、热膨胀系数及弯曲强度均随着Si含量的增加而减小，当Si含量为60%