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为防止集成电路由于元件相互影响及受到外部干扰而无法正常工作,对高集成度电路板进行绝缘封装必不可少.针对印刷电路板(printed circuit board,PCB)上焊点区域小、数量多、位置密集、形态多样等问题,提出基于色彩特征与邻域信息的多形态焊点定位方法.首先通过建立色彩特征模型,提取PCB的单色色度区间特征与多色色差特征;然后提出了基于色彩特征的多形态焊点定位方法,在完成焊点初定位的基础上,采用窗口扫描法提取像素点的邻域信息,进一步提出基于邻域信息的焊点精确定位优化方法,能够有效地提高PCB