【摘 要】
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利用有限元软件,对CSP轧后层流冷却过程进行了温度场模拟。对比了层流冷却的3种不同冷却方式,即前段连续冷却、前段间断冷却和后段连续冷却。分析了带钢的温度场,确定了快速
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利用有限元软件,对CSP轧后层流冷却过程进行了温度场模拟。对比了层流冷却的3种不同冷却方式,即前段连续冷却、前段间断冷却和后段连续冷却。分析了带钢的温度场,确定了快速冷却开始温度,分析了冷却速度对最终晶粒尺寸的影响。该研究为进一步研究带钢轧后冷却过程中组织性能的变化提供了依据。
Using finite element software, the temperature field simulation of laminar cooling after CSP rolling was carried out. Three different cooling methods of laminar cooling were compared, that is, continuous cooling in the front section, intermittent cooling in the front section and continuous cooling in the back section. The temperature field of the strip was analyzed, the start temperature of rapid cooling was determined, and the influence of cooling rate on the final grain size was analyzed. This study provides the basis for further study on the change of microstructure and properties during cooling after strip rolling.
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