酸性氯化物体系电镀锌铁合金及镀后处理

来源 :电镀与涂饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zzhmx750
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
以30CrMnSiA钢作为基材,先采用酸性氯化物体系电镀锌铁合金,再进行磷化或六价铬钝化.对比了Zn–Fe合金镀层及其磷化试样和钝化试样的外观、表面形貌、耐蚀性和电泳漆膜附着力.结果表明,本工艺所得的锌铁合金镀层更适合磷化后处理.
其他文献
分别以NiCl2和CuSO4试剂作为活化剂,在硅基表面通过化学镀制备镍膜,通过Tafel曲线、交流阻抗谱、SEM和SPM等测试技术研究镀膜的性能.结果表明:镍离子和铜离子均可代替贵金属离子作为活化剂在硅基表面化学镀镍,一次镀膜厚度约4~7μm,两种活化方法的镀膜覆盖比分别为98.19%和99.88%.从镀膜均匀性、厚度、平整性和光滑性上比较,采用CuSO4作为活化剂,其活化性能优于NiCl2.
规模化电动汽车(Electric Vehicle,EV)的无序充电行为给电网造成了压力,因此研究EV有序调度策略对保证电网的安全运行具有重要意义.为此,文中提出一种计及用户电池损耗的分布式两阶段调度策略.在调度前定性分析调度意愿和调度能力以筛选可调度车辆,并在第一阶段提出了平均充电率指标,结合最小充电成本完善用户侧优化,在第二阶段以最小峰谷差为目标对电网侧进行削峰填谷.对比不同算例场景发现,所提策略有效地降低了充电成本及电池损耗、减小了负荷峰谷差、平抑了负荷波动,兼顾了电网与EV用户双方的利益与需求.
采用草酸阳极氧化工艺对电子器件功率模块用铝基板进行表面处理,并考察了电解液温度、电流密度和氧化时间对氧化膜的厚度及腐蚀失重的影响.结果表明:电流密度从1 A/dm2增加到3 A/dm2,氧化时间从35 min延长到75 min,氧化膜厚度都呈先增加后降低的趋势并且伴随着腐蚀失重先降低后增加.采用单一变量法得到铝基板草酸阳极氧化的最佳工艺参数为:电解液温度25℃、电流密度2 A/dm2、氧化时间55 min.在最佳工艺参数下生成的氧化膜完整且均匀,呈蜂窝状多孔结构,厚度达到18.2μm且腐蚀失重最低,为2.
对汽车用ZL101A铝合金进行阳极氧化,并分别采用热水封闭、钴盐封闭、锆盐封闭和铈盐封闭等无铬封闭工艺对阳极氧化膜进行封闭处理.表征了封闭前后阳极氧化膜的形貌,并测试分析了封闭前后阳极氧化膜的厚度和耐蚀性能.结果表明:与未封闭阳极氧化膜相比,封闭处理后阳极氧化膜的孔隙率降低,表面平整度和致密性改善,耐蚀性能有不同程度提高,但厚度变化不大.铈盐封闭阳极氧化膜表面平整度和致密性最好,粗糙度为0.216μm,电荷转移电阻达到1.93×105Ω·cm2,腐蚀质量损失为1.79 g/m2,其耐蚀性能优于热水封闭、钴
采用脉冲电流方法制备电镀镍层,并利用扫描电镜、光学轮廓仪、硬度计等测试方法研究了电镀参数中的溶液温度和pH对电镀镍层的表面形貌、粗糙度、显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比的影响.结果表明:当镀液温度在45~60℃时,镀镍层表面形貌变化不大,但是随着镀液温度的升高和镀液pH的增大,粗糙度呈先减小后增大的趋势,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均呈先增大后减小的趋势.电镀液温度为55℃,pH在4.0~4.4时,可获得具有良好的质量、显微硬度且SiC/Ni刻蚀选择比的镍镀层.
对恒压与恒流铝阳极氧化两种控制方法的优缺点、不同点与相同点等进行了多方面比较.结果表明:恒压控制主要优点是操作简便、少数工件出现导电不良对其余工件影响较小,但在工艺条件波动较大的情况下,会出现较大的膜厚偏差.从降低生产成本、稳定电解着色与封闭质量等几个重要方面考虑,应优先选用恒流控制.
采用水浸提取法制备含有富硒茶叶提取物(SeTE)的溶液.通过失重法、电化学法研究了在1 mol·L-1 HCl溶液中加入SeTE后碳钢材料的腐蚀规律,分析SeTE的缓蚀效率和缓蚀机理.研究表明:25℃时,当干富硒茶叶与1 mol·L-1 HCl溶液的质量体积比为20 g·L-1时,SeTE的缓蚀效率达到96%.SeTE的缓蚀效率随温度的升高而降低,在55℃时保持在80%左右.SeTE在碳钢表面的吸附行为符合Langmuir吸附模型,使碳钢在HCl溶液中腐蚀过程的表观活化能增大,属于混合型缓蚀剂.
为了探索碳化硅深刻蚀过程中厚镍掩膜工艺条件,依据电镀原理,设计了以镀液pH、电流密度、镀液温度为影响因素的正交试验,通过对电镀速率和镀层均匀性双指标进行综合平衡法分析,研究各因素不同水平对实验结果的影响.采用台阶仪和激光共聚焦显微镜对电镀速率、镀层均匀性以及表面形貌进行表征.结果表明:电流密度是影响电镀速率的关键因素,镀液pH主要影响镀层的均匀性,最佳电镀条件为pH在3.0~3.5之间,电流密度为20 mA?cm-2,温度为55℃.该工艺成本低、镀速高且均匀性良好,可以用于制备碳化硅深刻蚀掩膜,为碳化硅基
采用亚硫酸盐体系镀液在紫铜表面电镀金.研究了镀液温度和电流密度对电镀金层晶相结构和纳米硬度的影响.结果表明,随着镀液温度升高,金层由(220)面择优生长转变为(111)面择优生长,纳米硬度变化不大.随着电流密度增大,金层由(111)面择优生长转变为(220)面择优生长,纳米硬度减小.电镀金层的晶粒尺寸受镀液温度和电流密度的影响不大,维持在30 nm左右.较佳的镀液温度和电流密度分别为55°C和3 mA/cm2,该条件下所得金层呈镜面光亮,结晶细致,纳米硬度约2.6 GPa,远高于冶炼纯金.
鉴于国内尚无Ti55531钛合金镀铬工艺标准,参考TC18钛合金镀铬工艺设计了3种工艺.对比了它们所得镀层的结合力、显微硬度和孔隙率,最终选择对Ti55531钛合金先镀乳白铬再镀硬铬.采用该工艺电镀所得铬镀层的结合力、孔隙率和显微硬度均满足要求.