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通过微孔挤压技术成功地制备了含有SiCw补强的钙－镁－铝的硅酸盐（CMAS）玻璃陶瓷基复合材料。SiCw加入到已球磨好的CMAS粉末与有机添加剂的浆料中，得到SiCw分散均匀的混合浆料。含有机添加剂仅为7％左右的浆料就可在较低的压力下（2.37kPa)挤压通过微孔（φ＝250μm),获得SiCw分散均匀并高度取向的纤维状生坯。晶须高度取向补强增加了CMAS的强度，含晶须10％的CMAS通过无压烧结可以制备出高致密度的复合材料。