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铝芯双面板树脂填胶工艺探索
铝芯双面板树脂填胶工艺探索
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sunrise617
【摘 要】
:
铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通.以下探索制作过程中工
【作 者】
:
孟昭光
赵南清
【机 构】
:
东莞市五株电子科技有限公司,广东 东莞 523290
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2021年9期
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铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通.以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳补偿值.
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字符喷印机
提升喷印品质
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