铝芯双面板树脂填胶工艺探索

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铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通.以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳补偿值.
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介绍两级墨盒压力控制技术如何应用于印制电路板用字符喷印机、提升字符喷印机的喷印品质。该两级墨盒压力控制技术通过两级墨盒的运用加上精确的压力控制,解决了字符喷印机普遍存在的供墨不足等问题,可以实现机器在喷印过程中稳定、高精度的供墨,从而解决了飞墨、散墨以及小字、白油块喷印效果差等问题,提升了喷印品质。