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2009中国国际信息通信展上，ST—Ericsson偕同中国子公司天科技（T3G）天碁科技（T3G）展示了TD首颗65nmTD—HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
ST—Ericsson偕天碁展示TD首颗65nmTD—HSPA基带芯片
【摘 要】
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2009中国国际信息通信展上，ST—Ericsson偕同中国子公司天科技（T3G）天碁科技（T3G）展示了TD首颗65nmTD—HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备
【出 处】
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移动通信
【发表日期】
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2009年19期
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