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SMT行业面临的一个新挑战是转向无铅。本文介绍适合无铅产品使用的层压板材料及其可靠性。
谈无铅领域的可制造性设计
【摘 要】
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SMT行业面临的一个新挑战是转向无铅。本文介绍适合无铅产品使用的层压板材料及其可靠性。
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2007年2期
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