微系统Interposer测试技术与发展趋势

来源 :遥测遥控 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangkaihao_2008
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
随着微系统技术向三维立体集成不断发展,Interposer技术逐渐成为关注的焦点,是未来电子系统小型化和多功能化的重要技术途径,具有广阔的应用市场和发展前景。关于Interposer的测试技术研究也提上发展日程。对目前Interposer测试技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点总结了研究机构在Interposer测试技术领域的研究现状,并对技术发展趋势做了简单展望。
其他文献
在上课过程中,要了解学生的学习掌握情况,教师通常用提问的方式,让学生举手反馈。但是,用举手的方式来统计结果显然不够精确,而且只能用于判断题。在一些智慧课堂中,教师常常会借助可以在线统计结果的答题系统,设计以选择题为主的课堂练习,学生则使用平板电脑、手机之类的智能终端,及时反馈练习的结果。
结合宇航级陶瓷封装芯片的特点和水汽控制要求,对SiP陶瓷封装工艺进行了研究,分析了陶瓷封装过程中产生水汽的各个因素,优化了封装生产工艺流程,增加了预烘转运过程下厂监制,保证了转运时间的工艺过程管控,通过试验验证了管控措施的有效性。