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针对BGA返修系统采用热风再流焊接技术组装SMD时的焊接温度曲线进行了探讨.为提高焊接质量,根据各种元器件的物理特性,设计合适的焊接温度曲线,提出了相应的解决方案.
SMD焊接温度曲线的探讨与分析
【摘 要】
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针对BGA返修系统采用热风再流焊接技术组装SMD时的焊接温度曲线进行了探讨.为提高焊接质量,根据各种元器件的物理特性,设计合适的焊接温度曲线,提出了相应的解决方案.
【机 构】
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华中光电技术研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2003年1期
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