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为了改善 AlN颗粒与铜基体之间的界面结合状况,采用化学镀的方式在 AlN颗粒表面包覆铜.将表面镀铜的 AlN颗粒与未镀铜的 AlN颗粒采用粉末冶金工艺与铜制备成不同体积分数的 AlNp/Cu系列复合材料.比较了镀铜 AlNp/Cu与未镀铜 AlNp/Cu复合材料的相对密度、硬度、屈服强度、导电性能及摩擦磨损性能.结果表明 ,AlN颗粒表面镀铜增加了与基体的界面结合强度,使复合材料在相对密度、硬度、屈服强度、导电性能及摩擦磨损性能等方面均有不同程度的提高.