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期刊论文
PCB板面胶渍QC课题总结
PCB板面胶渍QC课题总结
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:honghe2009
【摘 要】
:
根据作者进行的QC改善过程,总结出了PCB板面胶渍的成因、预防与巩固的一系列有效措施,值得同行借鉴与推广。
【作 者】
:
肖云顺
【机 构】
:
株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2011年11期
【关键词】
:
胶渍
改善
规范
效益
glue
improve
criterion
benefit
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根据作者进行的QC改善过程,总结出了PCB板面胶渍的成因、预防与巩固的一系列有效措施,值得同行借鉴与推广。
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