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为了提高小型锥面密封副的密封性能,减小表面粗糙度,研制了一种单片机控制的小型锥面密封副研配装置。采用了垂直布局方案,该装置主要由旋转研磨机构、升降机构、定位夹紧机构和机座支架组成。简述了装置的工作原理,并根据各机构功能,完成了结构设计;采用STC89C52单片机作为控制系统,步进电机作为驱动元件,提高了小型锥面密封副的密封性能和效率。