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一、背景近年来,随着现代通讯技术的迅速发展,特别是移动通讯设备不断向低成本、小型化、轻量化、高稳定与频率系列化方向发展,人们对微波介质陶瓷材料提出了更高的要求,使得微波介质陶瓷材料不断朝着频率系列化且与低熔点金属银(Ag)或铜(Cu)共烧的烧结温度低的环保型材料发展.低温共烧陶瓷材料(Low temperature co-fired ceramic,简称LTCC)成为目前微波介质陶瓷材料研究的重点及热点之一[1-2].