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今天,半导体行业正在发生急剧而重大的变化。例如,今年1月,NXP(前Philips半导体)宣布退出Crolles2的开发,转而依靠与TSMC(台积电)的合作来推进工艺开发;集设计、制造一体化的集成器件制造商(IDM)-TI也改变了初衷,宣布到45nm时,数字CMOS将走fab-lite(轻晶圆厂)道路;