KD-S和KD-Ⅱ SiCf/SiC复合材料的制备、微观结构及性能

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以KD-S和KD-Ⅱ型碳化硅(SiC)纤维编织件为增强体,通过先驱体浸渍裂解工艺制备了以热解炭(PyC)为界面涂层的三维(3D)结构SiCf/SiC复合材料,系统研究了SiCf/SiC复合材料的微观结构及性能间的关系。结果表明:KD-S和KD-Ⅱ型SiC纤维均具有晶粒尺寸为8~15nm的多晶结构;两种SiCf/SiC复合材料的断口表面均出现了纤维拔出现象,说明两种SiC纤维增强的SiCf/SiC复合材料均具有典型的伪塑性断裂行为。KD-SSiCf/SiC复合材料的弯曲强度、弹性模量和断裂韧性分别达到(95
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