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采用循环伏安法(CV)、Tafel曲线和差分脉冲伏安法(DPV)等电化学方法对模拟硫脲浸金体系进行了研究。结果表明,硫脲浓度范围为0.005~0.04 mol/L,浓度增大有利于金的浸出;在Fe3+浓度为0.01~0.08 mol/L范围内,随着Fe3+浓度的增大,金腐蚀电位负移,腐蚀电流变大;适度升温可以提高金的腐蚀。实际矿物浸出验证试验表明,金的浸出率随Fe3+浓度(0.02~0.08 mol/L)增大而增大,最高达到了53.21%;金的浸出率随硫脲浓度(0.005~0.05 mol/L)增大而增大,