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21世纪,微电子科学与技术将是集成系统芯片(SoC)的时代,集成电路OC)将发展为集成系统芯片。IC芯片是通过印刷电路板(PCB)等技术实现整机系统的。尽管IC的速度很高、功耗很小,但由于PCB板中IC芯片之间的连线延时、噪声、PCB板可靠性以及重量等因素的限制,整机系统性能受到很大的限制。随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展,系统对电路的要求越来越高,传统集成电路已无法满足性能日益提高的整机系统的要求。