AuSn20/Ni焊点的组织及界面金属间化合物的生长动力学行为

来源 :中国有色金属学报：英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wlh0403

【摘要】

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采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点，通过扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)技术分析焊点的界面反应及退火过程中组织的演变，并探讨界面金属间化合物(IMC)的生长动力学。结果表明，在5

【作者】

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韦小凤朱学卫王日初

【机构】

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西北农林科技大学机械与电子工程学院,中南大学材料科学与工程学院

【出处】

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中国有色金属学报：英文版

【发表日期】

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2017年5期

【关键词】

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AuSn20/Ni焊点界面反应生长动力学体积扩散机制 AuSn20/Ni joint interfacial reaction growth kine

【基金项目】

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Project (JPPT-125-GH-039) supported by the Ministry of Science and Technology of China, Project (Z109021567) supported by Fundamental Research Funds for the Central Universities, China

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采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点，通过扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)技术分析焊点的界面反应及退火过程中组织的演变，并探讨界面金属间化合物(IMC)的生长动力学。结果表明，在583K钎焊后，AuSn20/Ni界面形成(Ni,Au)3Sn2IMC层，而且IMC层厚度l的变化随退火时间t的延长符合表达式l=k(t/t0)n。焊点分别在393、433和473K下退火时，关系指数n分别为0.527、0.476和0.471，表明在低于液相线温度退火时，AuSn20/Ni界面IMC层的生长以体积扩散机

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