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概述了电子元件搭载用TAB/COF带载体的制造方法和构造,以及最新带载体的表面处理开发例。
TAB/COF带载体和表面处理技术
【摘 要】
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概述了电子元件搭载用TAB/COF带载体的制造方法和构造,以及最新带载体的表面处理开发例。
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2009年10期
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