Cu/Al扩散焊工艺及结合界面的组织性能

来源 :焊接 | 被引量 : 0次 | 上传用户：julykoko

【摘要】

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采用扫描电镜 (SEM )、电子探针 (EPMA)、显微硬度等测试方法对Cu/Al扩散焊工艺以及接头的组织性能进行了分析。试验结果表明 :采用真空扩散焊工艺 ,在加热温度 ( 5 2 0～ 5 40

【作者】

：

李亚江吴会强陈茂爱杨敏冯涛

【机构】

：

山东大学连接技术研究所

【出处】

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焊接

【发表日期】

：

2001年10期

【关键词】

：

铜/铝真空扩散焊显微组织

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采用扫描电镜 (SEM )、电子探针 (EPMA)、显微硬度等测试方法对Cu/Al扩散焊工艺以及接头的组织性能进行了分析。试验结果表明 :采用真空扩散焊工艺 ,在加热温度 ( 5 2 0～ 5 40 )℃、保温时间 6 0min、压力 11.5MPa时 ,在Cu/Al界面处形成明显的宽度约 40 μm的扩散过渡区。由于在铜侧过渡区中产生金属间化合物 (Cu3Al)会出现硬度峰值。控制Al的扩散含量不超过 10 % ,可避免或减少扩散过渡区中脆性金属间化合物的产生

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