SnAgCu（SnPb）／Ni和SnAgCu（SnPb）／Cu界面金属间化合物在热冲击过程中的生长规律

来源 :功能材料与器件学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：waq

【摘要】

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通过对SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu 界面热冲击过程中金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)生长规律的研究,以期更好的了解SnAgCu 无铅焊料与Ni或Cu金属化层的相

【作者】

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常俊玲刘晓庆谢晓明

【机构】

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中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海新代车辆技术有限公司,中国科学院上海微系统与信息技术研究所

【出处】

：

功能材料与器件学报

【发表日期】

：

2005年4期

【关键词】

：

IMC 无铅焊料 SNAGCU 热冲击 IMC lead free solder SnAgCu thermal shock

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通过对SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu 界面热冲击过程中金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)生长规律的研究,以期更好的了解SnAgCu 无铅焊料与Ni或Cu金属化层的相互匹配.结果表明固溶在焊料中的Cu或者Ni影响热冲击过程中界面IMC的演化.采用NiAu 镀层时,IMC的生长速率比HASL(Hot Air Solder Level)镀层慢,并且界面没有Kirkendall孔洞生成,所以有更好的长期可靠性.采用SnAgCu 焊料时,界面Kirk

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