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FLASH型FPGA以其高可靠性、高安全性、上电即可运行的特点,在军工和航天领域中得到了广泛的应用,但其复杂的结构对测试的可靠性和准确性提出了更高的要求,因此对其测试技术和方法的研究就显得尤为重要。本文分析了FLASH型FPGA芯片的结构及特点,并以ACTEL公司ProASIC3系列FPGA为研究对象,详尽研究了输入输出模块（IOB）、可编程逻辑单元（Tiles）、内嵌RAM模块（BRAM）、时钟调整电路模块（CCC）、1kbit Flash ROM等五个主要模块的测试方法。