【摘 要】
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<正> 目前大容量高压并联电容器增多了,焊接时有时三、四层镀锡铜皮要焊接在一起,增加了焊接难度,有时容易产生虚焊。但由于串并联元件多,故电容量仍在合格范围内,仍能通过中
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<正> 目前大容量高压并联电容器增多了,焊接时有时三、四层镀锡铜皮要焊接在一起,增加了焊接难度,有时容易产生虚焊。但由于串并联元件多,故电容量仍在合格范围内,仍能通过中间测试而流入到出厂试验线。出厂耐压试验后发现复测电容量增大,但一般不超过2—3％,而耐压、损耗等全部通过。因此错误认为是正常的,作为合格品放行。对此我们进行过解剖,最后发现是一片或两片元件虚焊 (在元件引线片与联接片之间可以用一张薄纸插入)。我们提供下述公式,通过电容变化的计算以便确认是否是一片或两片元件虚焊。
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