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通过一步法模塑发泡工艺，将聚六亚甲基胍盐酸盐（PHMG）键合到聚氨酯（PU）分子链上，制备了抗菌聚氨酯软质泡沫。通过红外光谱表征抗菌聚氨酯的化学结构，并用紫外光谱测试聚氨酯中PHMG的键合率，同时测试了聚氨酯的泡孔结构、力学性能、抗菌性能和防霉性能。结果表明，当PHMG的质量分数为0.5%时，聚氨酯中PHMG的键合率达到76.0%，对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率均超过99.5%，其防霉等级为0级。