原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散

来源 :金属学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：tanshuyao

【摘要】

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采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变

【作者】

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杜黎光肖克来提朱奇农盛玫罗乐

【机构】

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上海新代车辆技术有限公司

【出处】

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金属学报

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

Au/Ti Pd/Ti 多层金属膜原位电阻法扩散

【基金项目】

：

中-德合作项目;

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采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变化与气氛的关系不大.电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型.空气中退火时电阻增加小于Ar气氛下退火电阻增加,可用Au膜中Ti扩散速率的差异来解释.Pd/Ti膜在Ar气氛下退火时电阻基本无变化,但空气中退火时因Ti层部分氧化而导致膜的电阻少量增加(约3%).

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