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利用粉末包埋法对低铝铜合金表面进行渗铝,考察不同的密封性、温度、时间对渗铝层的影响,结果表明:用管式容器在900～950℃进行渗铝,保温6～8 h,可以获得170～200μm左右的渗铝层。经SEM观察,发现渗铝层厚度非常均匀,与基体有明显的界面,界面结合良好,渗层组织较基体致密。利用阿累尼乌斯经验公式求得铝的扩散激活能为103.69 kJ/mol。