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通过对射频功率、反应室压强和处理时间等参量进行实验，系统研究了等离子体处理对基片表面状态的影响．结果表明，等离子体处理可以溅射去除加工变质层，降低表面粗糙度，提高基片表面洁净度和表面能．优化后的参量证实，经等离子处理的基片比未经等离子体处理的基片镀膜后损耗平均降低34．2ppm，并且显示出良好的一致性．