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在温度623~923 K下采用真空热压扩散连接铝和铜,具体工艺为在预置温度下,变形率为0.2 mm/min时热压缩10 min,再在炉冷过程中,以0.2 mm/min成型10 min.通过界面分析可以看出,合适的扩散连接温度为823 K,在扩散过程中产生了3种主要的金属间化合物层,分别为Al2Cu、AlCu+Al3Cu4和Al4Cu9.3种化合物层的局部硬度分别为(4.97±0.05)、(6.33±0.00)、(6.06±0.18) GPa.