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为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求，印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征，更是出现了一些特殊结构要求的板件，例如要求树脂填孔且有金属化板边要求，常规流程在树脂磨平加工时，金属化板边易被磨穿而无法生产；还有树脂填孔板件，塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近，常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况，本文介绍了一种特殊的加工流程，树脂填孔板件，通过将塞树脂孔先加工，非塞树脂孔和外层线路后加工的方式，解决了以上两种板件无法生产的难题。