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凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术.目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域.
凸点芯片倒装焊接技术
【摘 要】
：
凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术.目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域.
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第二研究所,太原职业技术学院工贸分院
【出 处】
：
电子与封装
【发表日期】
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2005年4期
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