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以WF6和H2为反应气体，采用化学气相沉积法在纯铜基体上沉积出难熔金属钨涂层。分析研究了沉积温度对沉积层组织、结构、表面形貌及涂层致密度、硬度、耐磨性能的影响。试验结果表明：随着温度升高，沉积速率加快，涂层组织逐渐由柱状晶转变为树枝晶，表面粗糙度显著增加，膜层致密度、硬度下降，耐磨性降低。化学气相沉积钨的最佳工艺温度范围为550-650℃。