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分析了冲裁硅钢芯片时出现的质量问题，针对影响硅钢芯片冲裁质量的4大因素——人、原材料状态、工艺和工装进行了工艺试验和分析，根据原材料状态的差异，采用不同工艺方案，特别是如何合理选择冲裁模具间隙，解决了硅钢芯片冲裁时产生的主要质量问题，使冲裁的硅钢芯片达到最佳质量状态，并满足硅钢芯片的使用性能。
硅钢芯片冲裁工艺分析与对策
【摘 要】
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分析了冲裁硅钢芯片时出现的质量问题，针对影响硅钢芯片冲裁质量的4大因素——人、原材料状态、工艺和工装进行了工艺试验和分析，根据原材料状态的差异，采用不同工艺方案，特别是
【机 构】
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内蒙古北方重工业集团有限公司
【出 处】
：
新技术新工艺
【发表日期】
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2013年10期
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