【摘 要】
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系统级封装(System in Package,SiP)设计理念是实现电源小型化的有效方法之一.然而,SiP空间有限,功率开关MOSFET的集成封装方案对电源性能影响大.本文讨论同步开关电源拓扑中的半桥MOSFET的不同布局方法,包括基板表面平铺、腔体设计、3D堆叠等;以及不同的电源互连方式,包括键合、铜片夹扣等.从封装尺寸、载流能力、热阻、工艺复杂度、组装维修等方面,对比了不同方案的优缺点,为电源SiP的设计提供参考.
【机 构】
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中国人民解放军93147部队,重庆 400060;中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 400060
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系统级封装(System in Package,SiP)设计理念是实现电源小型化的有效方法之一.然而,SiP空间有限,功率开关MOSFET的集成封装方案对电源性能影响大.本文讨论同步开关电源拓扑中的半桥MOSFET的不同布局方法,包括基板表面平铺、腔体设计、3D堆叠等;以及不同的电源互连方式,包括键合、铜片夹扣等.从封装尺寸、载流能力、热阻、工艺复杂度、组装维修等方面,对比了不同方案的优缺点,为电源SiP的设计提供参考.
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