【摘 要】
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多层金属化是集成芯片以摩尔定律的速度更替的重要工艺手段.在多层金属化中,平坦的晶圆表面对每道工序的成功完成都是非常必要的,而化学机械抛光工艺能在每道工序之前将晶圆
【机 构】
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Department of Materials Science and Engineering and Particle Engineering Research Center,中国电子科技集团公司第
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多层金属化是集成芯片以摩尔定律的速度更替的重要工艺手段.在多层金属化中,平坦的晶圆表面对每道工序的成功完成都是非常必要的,而化学机械抛光工艺能在每道工序之前将晶圆表面抛光.化学机械抛光主要是通过使用颗粒研浆去除材料来实现晶圆抛光.除了研浆本身的化学性质外,研浆的效果也受研磨颗粒性质的影响.如果我们能够更好的理解研磨颗粒的特性和颗粒研磨机制,将会有助于提高化学机械抛光效果.本文主要讨论了颗粒形成、研浆稳定性、颗粒润滑以及化学机械抛光中颗粒设计中的最新进展.
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