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随着科技的进步，电子设备也向着集成度更高、功率更大、可靠性要求更严格的方向发展。高温引起的电子设备失效作为最常见的失效原因之一，也越来越引起设计者的重视。通过常规的制备样品反复试验的方法耗时耗力，而采用仿真模拟的办法就能很好地解决问题。文章从使用高导热封装材料、添加散热盖和改善封装结构等方面，应用仿真模拟的手段来比较各种优化设计的改善程度，在散热优化方面为今后的BGA设计提供了参考。