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介绍了RFID技术及其应用前景,说明了RFID标签封装装备的结构特点和性能指标。在此基础上分析了整机的控制系统功能,并介绍了系统硬件和软件的设计。针对贴装模块控制要求和数学模型,设计出一种双反馈位置控制器。试验证明,该控制器在保证系统定位精度的同时,有效地提高了系统的稳定性。
RFID标签封装装备控制系统设计与实现
【摘 要】
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介绍了RFID技术及其应用前景,说明了RFID标签封装装备的结构特点和性能指标。在此基础上分析了整机的控制系统功能,并介绍了系统硬件和软件的设计。针对贴装模块控制要求和数学模型,设计出一种双反馈位置控制器。试验证明,该控制器在保证系统定位精度的同时,有效地提高了系统的稳定性。
【机 构】
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华中科技大学机械学院
【出 处】
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自动化仪表
【发表日期】
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2007年04期
【基金项目】
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国家重点基础研究发展计划“九七三”项目（编号：2003CB716207）和国家自然科学基金“十五”重大项目（编号：50390063,50390064）.
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