ROHM旗下LAPISSemiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片“ML7345C”

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Sub-GHz适合较远距离传输,可应用于智能仪表、安防、住宅楼宇和物联网等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。为此,ROHM旗下的LAPISSemiconductor公司(蓝碧石半导体)近日宣布“ML7345C”芯片已经开始量产销售,适用于智能仪表、住宅/楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。
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