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传统形状陶瓷芯片由于结构的原因导致测量精度不稳定,陶瓷芯片前部可能塌陷报废,加热不均衡。采用圆片形状氧化锆层叠烧结,减少腔室数量,有效避免陶瓷芯片局部塌陷。设计加长圆弧形状扩散障通道,除了在烧结过程中降低应力集中,还可以适当延长尾气通过时间,泵氧效率提高,第二腔室完全泵出剩余氧气,改善测量精度不稳定现象,提高测量精度。加热电极设计成圆环形状,与圆片形状陶瓷芯片匹配,加热温度均匀,改善加热性能,提高测量精度。