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薄膜电子制造进程；欧洲积极投入软性电子产品量产化；激光直接构造（LDS）工艺制造立体电路板；新的UV激光系统快速切割挠性印制板和覆盖膜；埋置有源元件印制板产品化；半加成法和高速用的挠性覆铜箔板；可以从单片式加工到成卷式加工的印制板接合胶带；适应高密度印制板的铜箔表面处理技术开发；阻燃性优的无卤素感光性液态覆盖膜开发；适应于微细线路的蚀刻设备；低热膨胀系数的PCB实用化。