【摘 要】
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High-power vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSELs) are processed using a wet thermal-selective oxidation technique. The VCSEL chips are packaged by employing three different bonding methods of silver solder, In-Sn solder, and metalized diamond he
【机 构】
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NationalKeyLabonHigh-PowerSemiconductorLasers,ChangchunUniversityofScienceandTechnology,Changchun130
【出 处】
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ChineseOpticsLetters
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High-power vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSELs) are processed using a wet thermal-selective oxidation technique. The VCSEL chips are packaged by employing three different bonding methods of silver solder, In-Sn solder, and metalized diamond heat spreader. After packaging, optical output power, wavelength shift, and thermal resistance of the devices are measured and compared in an experiment. The device packaged with a metalized diamond heat spreader shows the best operation characteristics among the three methods. The 200 \mu m-diameter device bonded with a metalized diamond heat spreader produces a continuous wave optical output power of 0.51 W and a corresponding power density of 1.6 kW/cm
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