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为了提高电镀层的表面性能，运用交直流叠加技术在铜基体上电镀Ni—Fe—W合金层。由IM6e电化学工作站提供交直流叠加电流，研究频率、振幅、温度、电流密度等因素对镀层的影响，并优选出了最佳值；通过X射线衍射、SEM对镀层进行表征，用Tafel极化曲线和交流阻抗分析并比较了交直流叠加电镀层和直流电镀层的耐腐蚀行为。获得的最佳工艺参数：25g／LNiSO4·7H2O，10g／LFeSO4·7H2O，45g／LNa2WO4·2H2O；电流密度5A／dm^2，叠加的交流电振幅20mV，