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主要讲述FPC线路板在进行SMT组装工艺中常见的几个难点问题，并针对几个难点给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。
FPC的SMT贴装工艺难点探刮
【摘 要】
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主要讲述FPC线路板在进行SMT组装工艺中常见的几个难点问题，并针对几个难点给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。
【机 构】
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博敏电子股份有限公司
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2013年2期
【基金项目】
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本论文得到广东省2012年省部产学研结合项目“高频高速印制电路板和通信终端产品研发及产业化”的支持,项目编号：2012A090300007.
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