刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用(英文)

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自从1980’初期,刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来,在高科技领域得到了广泛的应用,如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本文综述了刚-挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用。文章报道了我们的研究成果,并着重分析了制作工艺中的难点。 Since the beginning of the 1980’s, rigid-flexible composite plates have been widely used in high-tech fields for the first time in highly reliable military electronic devices and have now become one of the hot topics in the printed circuit board industry. This article reviews the main advantages of rigid-flexible panels, the fabrication process, the state of the art nowadays, and the commercial applications. Article reports on our research results, and focuses on the difficulties in the production process.
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