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高磷镍化学沉镍/金开缸及生产实战
高磷镍化学沉镍/金开缸及生产实战
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jfm98999
【摘 要】
:
本文主要从工艺方面阐述高磷镍沉镍/金从开线至生产稳定的历程.
【作 者】
:
方声泽
周文辉
【机 构】
:
华锋微线电子(惠州)工业有限公司516001
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年11期
【关键词】
:
高磷镍沉镍/金
金剥离
孔边平镀
气缸式落震
负载量
PCB板
excessive plating gold peelingpoor colorcorner f
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本文主要从工艺方面阐述高磷镍沉镍/金从开线至生产稳定的历程.
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