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主要论述了多芯片组装技术的设计及制造.提出目前我们发展微组装技术的主要工艺及设计技术.
多芯片组装技术工艺与设计
【摘 要】
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主要论述了多芯片组装技术的设计及制造.提出目前我们发展微组装技术的主要工艺及设计技术.
【机 构】
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中国工程物理研究院
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2002年10期
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