论文部分内容阅读
氮化铝因具有优良的热传导性能、高的电阻率以及与硅相匹配的热膨胀系数而备受人们关注，是优良的电路基板和电子封装材料。尽管氮化铝具有很多优点，但由于合成温度高、过程控制难、制造成本高而阻碍了它的广泛应用。目前，氮化铝的合成方法主要有铝粉直接氮化法、碳热还原法、化学气相沉积法、自蔓延燃烧合成方法和微波合成法等。概述了氮化铝粉体的几种合成方法，以及其反应机理、制造工艺、各工艺优缺点和各种方法的国内外最新研究动态，指出微波合成法具有较好的应用前景。