为使CuW80与可伐2种合金有效焊接,达到气密性和平整度等技术要求,预先在CuW80合金片上化学镀5～8μm镍层,改善钎料对CuW80的润湿性并提高其填缝能力。然后以银铜共晶合金AgCu28
报道了一种以掺杂物溶液包裹ZnO粉末制备高性能ZnO低压压敏陶瓷的新方法。采用该方法与常规固相反应法分别制备了低压ZnO压敏复合粉体。运用XRD、SEM手段对两种方法制备的粉
以不同比例无水及八水合氢氧化钡混合物为钡源，并以钛酸四异丙酯为钛源，采用改进的氢氧化物．醇盐法常压下回流10h可得到的颗粒尺寸分布窄，平均粒径约13nm的钛酸钡粉体。借助XRD及
以结晶氯化铝（AlCl3·6H2O）和正硅酸乙酯（（C2H5O）4Si）为原料，通过溶胶凝胶法制备前驱体，经过高温煅烧制备出莫来石亚微米粉体。主要研究了溶胶凝胶过程中催化剂的含量和柠檬酸的
研究了Fe元素杂质的引入对ZnO压敏电阻器性能的影响。随着铁杂质含量的增加，压敏电阻的冲击残压提高，耐脉冲冲击能力急剧下降。XRD图谱表明Fe元素部分进入了尖晶石相，在晶粒交界
以5,5-偶氮二水杨酸作为起始剂,异佛尔酮二异氰酸酯作为交联剂,合成了新型的葡聚糖水凝胶作为药物靶向载体,并对载体材料进行了红外、溶胀度及扫描电镜的分析研究.水凝胶的溶胀实验结果说明:随着水凝胶交联程度的降低,其溶胀程度增大,平衡时间延长.扫描电镜观察表面形态验证了充分溶胀的水凝胶具有多孔、均相结构,而且孔径随着交联度的增大而减小.该类水凝胶可作为多肽和蛋白类药物的载体.
采用化学共沉淀法掺金属Nb,Ta和P到ITO材料中可使ITO（Indium Tin Oxide）靶相对密度达到97%～99%,并且靶电阻率小于3.0×10^-4Ω·cm,其质量损失率小于4.0%.采用直接掺杂
采用普通钢球为研磨介质,以单质Al、Ti和Si为原料,对Ti30Al60-Si10、Ti50-Al40-Si10、Ti60-Al20-Si20、Ti70-Al30-Si10等在无保护气氛和非真空条件下,即低成本条件下进行球磨
对催化化学气相沉积法制备的无序多壁碳纳米管（MWNTs）进行了温度从1362-2100℃的系统研究。MWNTs退火前后能谱分析显示：1600℃退火的MWNTs组成变化最大，1800℃退火的基本可以消除
以γ-甲基丙烯酰氧丙基-三甲氧基硅烷（KH-570）和甲基丙烯酸酯类（MMA）为原料，过氧化苯甲酰（BPO）为引发剂，在非水溶剂中聚合先制得丙烯酸酯和KH-570的预聚体，通过预聚体与正硅酸乙酯（TEOS