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研究了用热压烧结和冷压烧结工艺制备的VC颗粒增强Cu基复合材料，综合分析了两种工艺制备的材料的微观组织与力学、物理性能及其VC含量对其组织和性能的影响。结果表明，采用真空热压烧结工艺制得的VC／Cu基复合材料．硬度和电导率相比于冷压烧结工艺所得材料有明显提高，相对密度可达94．0％；两种方法制备的VC／Cu复合材料的硬度随颗粒含量的增加而增加，但当颗粒含量达到一定程度时，VC颗粒会发生偏聚，将割裂基体与基体之间的结合，导致材料的硬度下降；而且材料的电导率随颗粒含量的增加而减小。