论文部分内容阅读
利用所建立模型研究了Ｔｉ－５Ａｌ－２，５Ｓｎ合金感应凝壳熔炼（ＩＳＭ）过程中Ａｌ、Ｓｎ元素的挥发控制方式，并在此基础上研究了熔体温度和真空室压和对Ａｌ、Ｓｎ挥发速率的。结果表明，实际熔炼条件下Ａｌ、Ｓｎ的挥发都由界面挥发反应单一控制，真空室压力对挥发速率的影响具有明显的临界值，当压力低于此临界值时，挥发速率几乎没有什么粉经，两当压力高于此值时，挥发速率迅速降低。